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第一百四十三章 南斗和天璇（第1页）

经过了这么长时间的努力，终于可以用上Z10的CPU核心架构。

目前的羽震半导体已经完全的将精力转移到了平板和笔记本电脑的芯片设计。

周震对此的要求并不是很高，只要能够达到目前主流笔记本电脑和平板水准就行。

至于性能方面要求做出突破，在目前看来也是一件比较难的事。

要知道目前的芯片性能越强，功耗和发热也就越大，特别是这一次的羽震半导体设计的还是28nm制程工艺的芯片。

而平板和笔记本电脑虽然在空间体积方面要大于目前的手机，但是相比于主机以及其他的设备来说，其空间根本无法堆足太多的散热。

这也就意味着羽震半导体可以采取以面积换性能的方式来提高整个芯片的性能。

但另外一方面在保证性能的同时，也要保证整个芯片的发热水准能够达到一个可以用的度。

而羽震半导体第一版的初稿直接被周震PASS掉了。

32颗Z10核心，16线程，最高频率达到3.0Ghz。

这一次的CPU核心采用的是Z10核心，这颗由公司完全自研的核心，拥有着非常强的性能，同时也拥有着非常强的兼容性，甚至能够兼容X86指令集。

GPU方面则是采用128颗H12核心，其中最高频率达到980Mhz。

这种设计在性能表现方面虽然达不到今年主流i9和i7水平，但是能够轻轻松松的和i5水准的处理器进行比较，甚至还要强于i5的处理器。

这个方案确实不错，但是功耗方面也是一个很大的问题。

同时采用28纳米制成工艺以及相应的这样的核心堆叠的话，会使得整个处理器芯片的面积是目前主流处理器的三倍大小，更是手机处理器芯片64倍的大小。

通过相应的预估来看，这颗处理器芯片所占据的面积起码有大概8.1寸的大小。

若是用在平板上面再加上相应的散热堆料以及其他的传感器运用，到时候主板的面积恐怕会占据整个平板大概23的空间。

这样的芯片既占据整个设设备之中的空间体积，同样也很难在有限的空间堆积散热来保证芯片性能的发挥。

为了能够让自家的设备拥有着足够性的同时，在散热和使用体积方面拥有着更好的表现力。

周震还是决定采用手机芯片设计的方案，多丛立体的堆叠，能够控制相应的处理器芯片的体积。

另外这样的芯片的架构也方便，到时候对于芯片技能，要保证芯片根据不同的环境从而实现不同的性能体验。

性能，调度，功耗，发热，面积！

这都是目前周震以及身后的羽震半导体公司最为关注的点。

如果周震能够用5纳米以上，甚至是7纳米的制程的芯片代工工艺，周震都会将性能表现放在第一位。

只不过随着目前羽震半导体能用上的工艺受到限制，周震以及身后的团队需要考虑到的问题也就多了。

即便如此，周震也带着团队重新设计出了一款性能和体验处于平衡的28nm制程工艺处理器芯片。

在CPU方面采用的是金字塔式的立体堆叠设计。

最底层采用了8颗1.8Ghz的Z10核心。

向上走的是采用了6颗2.2Ghz的Z10核心。

到了更上一层只是采用了4颗2.6Ghz的Z10核心。

到了最顶层则是采用2颗3.0Ghz的Z10核心。