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第一千一百八十一章 整合所有环节（第1页）

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碳基芯片的预估成本，让苏京墨安心下来了。

这么低的成本，加上这么优越的性能，这对于现在的市场来说，的确是大杀器。

当然，这只是初步估计，实际成本还需要达到量产条件后，才可以得出真正的成本，现在还不一定准确。

除此之外，苏昱也让实验室这边，要抓紧时间芯片测试，进行全方位的测试。

毕竟，一款芯片想要实现商业化的话，不仅仅是性能、能耗等方面要做好，还有兼容也是一个问题来的。

如果芯片的性能再优越，但却是不兼容市面上的硬件，或者是不兼容软件的话，那性能再好，也只是摆设，也不可能让消费者接受。

最重要的是，未来科技公司在芯片行业的积累是为零，没有任何基础更没有底蕴。

如果现在开发出来的碳基芯片，不能兼容现有的硬件和软件，那就不用指望市场可以来主动兼容碳基芯片，大部分的硬件制造商和软件开发商，都不会为了还没有成熟的碳基芯片开发新产品。

所以，如果不能做到兼容的话，那这种碳基芯片就是无用的，哪怕性能再好，成本再低，消费者也用不上，自然是不会买了。

正因如此，苏昱非常重视这方面，还特意交代封新立。

虽然说这是属于大新闻系统的技术，已经是非常完美成熟，应该是不会出现兼容问题，但小心驶得万年船，他觉得还是谨慎为好。

不怕一万就怕万一，苏昱可不希望推出市场，才发现一大堆问题。

他希望碳基芯片在进入市场后，就是最完善的产品，而不会存在一大堆漏洞。

同时，苏京墨也决定在测试结束后，便展开新闻发布会，宣布碳基芯片的面世，也开始为这款产品上市做好准备。

关于这款碳基芯片，苏昱决定由未来科技公司负责所有的生产流程。

现在的芯片公司，已经很少从上游到下游，都完美兼备了，多数都是由不同的公司负责具体的环节。

一款芯片，多数是由芯片公司设计芯片，再交给芯片代工厂生产芯片，然后再由封测厂进行封装测试，最后才是整机商采购芯片。

这每个环节，都是由不同的公司来完成，而不是单独一家公司。

不过，苏昱并不打算这样做，而是打算整合所有的环节。

碳基芯片的设计图纸，是由大新闻系统直接兑换出来的，也就是省了芯片设计环节，至于未来芯片实验室也只是负责测试而已，并不是真正的开发主力。

而苏昱为超级工厂提供的制造设备，是属于整合了所有的生产环节，从生产到最后的封装测试，都集中在一条生产线里，而不需要拆封成不同的环节来完成。

所以，未来科技公司可以负责碳基芯片的所有生产过程，而并不需要和其他企业合作。

而这样做的最大好处，就是可以控制成本，以及保证良品率。

至于，最后的整机，苏昱就没有这个打算。